IT之家 · 2026年11月3日
高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样
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高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写能力和近存计算能力。HBC 将多层 LPDDR 内存垂直堆叠在计算芯片上方，通过硅通孔互连，把数据传输距离从数厘米缩短至数微米，目标实现每瓦带宽达传统 HBM 方案的 6 倍。早期两层堆叠样品实测每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，未达 6 倍目标，正式产品预计采用四层堆叠。第一代 HBC 将为 AI250 加速卡提供 133 TB/s 有效内存带宽，相比 LPDDR5X 的 AI200 提升 18 倍。AI250 计划 2027 年上半年出样，后续 AI300 采用第二代 HBC，目标带宽达 AI200 的 54 倍。
選定理由
值得看：高通以 LPDDR 堆叠替代 HBM 做推理内存，133 TB/s 与每瓦带宽数据直接关系 AI 推理成本，可据此判断端侧与数据中心算力走向。